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      银娱优越会GEG GD25UF系列SPI NOR Flash工作电压极低,仅为1.14V至1.26V,特别适用于采用1.2V核心电压的先进SoC和处理器。这不仅简化了电源设计,还支持GD25UF与主控设备之间的直接I/O接口。 

       GD25UF系列支持两种工作模式:正常模式和低功耗模式。与传统的1.8V SPI NOR Flash相比,GD25UF在正常模式下功耗降低高达33%,而在低功耗模式下,功耗在相同频率条件下降低高达70%。 

       出色的能效表现极大延长了电池续航时间,使GD25UF系列成为可穿戴设备、智能家居及其他电池供电物联网(IoT)应用的理想选择。

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      • 电压

        • 1.2V

        • 1.8V VCC, 1.2V VIO

      • 容量

        • 8Mb

        • 16Mb

        • 32Mb

        • 256Mb

        • 512Mb

        • 64Mb

        • 128Mb

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      电压
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      主要特性
      主要封装
      UD1.8V VCC, 1.2V VIO128Mb-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃200(x1 x8), 200(x8 DTR)ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTPTFBGA24 8x6mm (5x5 ball array), WLCSP (4x6 ball array)
      UD1.8V VCC, 1.2V VIO64Mb-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃200(x1 x8), 200(x8 DTR)ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTPTFBGA24 8x6mm (5x5 ball array), WLCSP (4x6 ball array)
      MP1.8V VCC, 1.2V VIO512Mb-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃166(x1 x2 x4) 104(x2 x4 DTR)1.2V VIO, PASSWORD, CRC, ECC, DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTP, Suspend, Unique IDSOP16 300mil TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      MP1.8V VCC, 1.2V VIO256Mb-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃166(x1 x2 x4) 104(x2 x4 DTR)1.2V VIO, PASSWORD, CRC, ECC, DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTP, Suspend, Unique IDSOP16 300mil TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      MP1.8V VCC, 1.2V VIO256Mb-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃133(x1 x2 x4) 104(x4 DTR)1.2V VIO, DTR, H/W RESET, Secured OTP, Suspend, Unique IDSOP16 300mil TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      UD1.2V256Mb-40℃~85℃ -40℃~105℃ -40℃~125℃120(x1 x2 x4), 80(x4 DTR)DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTPWSON8 6x5mm, WSON8 8x6mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array), SOP16 300mil, SOP8 208mil
      UD1.8V VCC, 1.2V VIO128Mb-40℃~85℃133(x1 x2 x4), 104(x2 x4 DTR)1.2V VIO, DTR, H/W RESET, Security Registers with OTP Locks, Suspend, Unique IDSOP16 300mil, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      MP1.2V128Mb-40℃~85℃ -40℃~105℃ -40℃~125℃120(x1 x2 x4), 80(x4 DTR)DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTPSOP8 208mil, USON8 4x4mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array), WLCSP (4-4 ball array)
      MP1.2V64Mb-40℃~85℃ -40℃~105℃ -40℃~125℃120(x1 x2 x4), 80(x4 DTR)DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTPSOP8 208mil, USON8 3x4mm, WLCSP (4-4 ball array)
      S1.2V32Mb-40℃~85℃ -40℃~105℃ -40℃~125℃104(x1 x2 x4), 60(x4 DTR)DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTPSOP8 150mil, SOP8 208mil, USON8 3x2mm, USON8 3x4mm, WLCSP (3-2-3 ball array)
      S1.2V16Mb-40℃~85℃ -40℃~105℃ -40℃~125℃104(x1 x2 x4), 60(x4 DTR)DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTPSOP8 150mil, SOP8 208mil, USON8 3x2mm, USON8 3x4mm, WLCSP (3-2-3 ball array)
      S1.2V8Mb-40℃~85℃ -40℃~105℃ -40℃~125℃104(x1 x2 x4), 60(x4 DTR)DTR, Default 4I/O, H/W RESET, WP#, Secured OTPSOP8 150mil, SOP8 208mil, USON8 3x2mm, WLCSP (4-4 ball array)

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